HENSOLDT和Nano Dimension创建10层3D打印电路板 

2020-05-26 09:48 发布

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传感器解决方案提供商HENSOLDT与领先的增材制造电子(AME)提供商之一Nano Dimension在高性能电子组件开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。您可能知道,电子行业是使用增材制造的行业之一。在过去的几年中,该行业一直在将增材制造技术缓慢集成到其用于原型设计和小批量生产的活动中。增材制造可以通过为微米级和纳米级电子组件实现新的定制级别来带来新功能。HENSOLDT和Nano Dimension的新突破清楚地展示了这一点。

实际上,HENSOLDT利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水,成功组装了全球首个10层3D打印电路板(PCB),该电路板具有焊接到两面的高性能电子结构。到目前为止,3D打印板还不能承受双面组件所必需的焊接过程。该应用程序可能对许多要求高精度和高性能的行业很有用。HENSOLDT首席执行官ThomasMüller解释说:“军事传感器解决方案要求性能和可靠性水平远远超过商业组件。通过3D打印以省力的方式快速提供高密度组件,这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”

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Nano Dimension的技术可以生产3D打印电路板| 来源:Nano Dimesion

纳米尺寸已经开发并使用喷墨3d打印技术生产电子部件已有几年了。基于光聚合作用,他们的打印头将电介质纳米颗粒,导电纳米颗粒和聚合物沉积到构建板上,然后通过连续两次沉积之间的UV光将其固化,从而同时形成导电和绝缘的结构。

与使用传统方法创建这些组件相比,使用3D打印的好处之一是缩短了上市时间。而且,降低了原型和小批量生产的成本,这意味着公司可以在真正生产之前负担得起测试设计费用。因此,AMEs可用于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能,从而显着减少开发过程中的时间和成本。
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强烈要求打印电路板(PCB)变得更密集和更复杂。以上PCB是多层的,这意味着它包含多层导电走线,而不是仅包含1 |层。纳米尺寸

HENSOLDT解释说,为了检查3D打印电子产品的可能性,它实际上是在2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统一起使用的。去年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out数字制造(LDM)打印技术,这是业界唯一用于电子电路24小时不间断3D打印的增材制造平台。Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern总结道:“ 齐心协力并向HENSOLDT学习,使我们获得了聚合物材料应用方面的首例深入知识。此外,它还指导我们开发Hi-PED(高性能电子设备),该技术通过以最短的上市时间实现独特的实现来创造竞争优势。”
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