惠普将采用Dyndrite几何内核为下一代3D打印平台 

2020-08-06 15:47 发布

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跨国印刷公司HP与总部位于西雅图的软件公司Dyndrite宣布了新的战略3D打印合作伙伴关系。

该交易将使Dyndrite将其3D几何内核许可给HP,以用于其下一代增材制造产品组合。 Dyndrite的软件旨在通过本地和基于云的服务实现高效且可扩展的制造,从而加快3D打印过程。两家公司之间的最新合作建立在Dyndrite开发者委员会的现有关系基础上,进一步推动了HP建立“未来数字制造工厂”的目标。

“ 3D打印的承诺是交付传统方法无法实现的独特零件和工具,并在工业和全球范围内实现。为此,行业必须发展,而Dyndrite的使命是加快这一转变。” Dyndrite首席执行官兼创始人Harshil Goel说。 “ HP是工业3D打印领域的领导者,这种合作加快了我们的技术为整个AM社区带来的改变游戏规则的影响。”

“我们赞赏惠普的远见卓识,并期待在未来的岁月里与惠普建立长期而富有成果的合作关系。”

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惠普已经与Dyndrite签署了一项协议,将使用其内核为其3D打印软件提供动力

Dyndrite的3D打印软件解决方案

Dyndrite成立于2016年,在开发其完全基于GPU的几何引擎Dyndrite Accelerated Geometry Kernel(AGK)时,以隐身模式运行了三年。该公司在AGK的基础上,于2019年AMUG推出了其增材制造工具包(AMT),该工具包的创建是为了简化用于工业3D打印的CAD到打印工作流程。

Dyndrite的AGK同时提供C ++和英语可读的Python接口,从而使各种用户都可以访问应用程序开发。内核还能够表示计算机图形学中用于生成和表示曲线和曲面的所有当前几何类型,包括非均匀有理基础样条(NURB)。

据报道,Dyndrite的AMT程序利用AGK可以轻松处理特定的计算,例如晶格,支撑和切片生成,从而减少了在重新设计零件上浪费的时间。此外,通过在本地和云中添加GPU节点,内核自然可扩展,从而允许客户定制其软件设置以适应其业务需求。

随着AGK的发布,Dyndrite寻求通过其开发人员计划来推动其更广泛的采用,该计划旨在为内核用户提供工具和资源。创始成员包括EOS和HP等3D打印制造商,该理事会很快就扩展到包括3D Systems,SLM Solutions和ExOne等拓扑优化公司。

去年4月,Google以AI为重点的投资基金Gradient Ventures领投了1000万美元的A轮融资,进一步推动了该公司的扩张。 Dyndrite用这笔投资雇用了团队成员来支持其不断发展的工程,市场营销,销售和支持职能。后来,在Formnext 2019大会上,金属3D打印机制造商雷尼绍还宣布了将Dyndrite的AMT软件集成到其QuantAM构建处理器中的打算。

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Dyndrite Additive Toolkit可以导入和分割原始样条数据

惠普与Dyndrite的持续合作

作为Dyndrite开发者委员会的创始成员,HP与Dyndrite紧密合作了一年多。通过两家公司的新合作,惠普将利用Dyndrite的内核来增强其3D打印部门生产的零件的性能和质量。

这项交易从更广泛的角度扩展了惠普的软件和数据平台,使其能够更好地帮助其客户将3D打印集成到他们的业务中。通过将端到端的制造专业知识与Dyndrite的AGK内核相结合,HP的目标是提供能够为其未来3D打印工厂提供动力的软件平台。

惠普已经提供了一套软件解决方案,包括其3D过程控制和3D中心程序,通过它们用户可以优化打印零件的质量和尺寸精度。采用Dyndrite的内核将使该公司能够加速其现有软件产品组合,并通过使用高级软件支持其硬件来保证其3D打印操作的未来发展。

HP 3D打印和数字制造软件,数据和自动化全球负责人Ryan Palmer说:“软件,数据智能和工作流程自动化的创新是释放增材制造全部潜力的关键。 “我们致力于提高我们的数字制造平台能力,与Dyndrite的战略合作是旅程中令人振奋的下一步。”

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