关于邀请参加“2021增材制造技术应用国际论坛暨 协同制造发展峰会”的活动通知

尊敬的业内同仁:

2021第八届增材制造技术应用国际论坛将于11月24日在深圳-DMP大湾区工业博览期间举办,现场规模约300人,现诚邀您参加。
增材制造,俗称3D打印,已经成为制造业最具代表性和最受关注的颠覆性技术之一,展现了信息网络技术与先进材料技术、数字制造技术的深度结合,正深刻影响着传统工艺流程、生产线、工厂模式和产业链组合,已成为世界各国积极布局的未来产业发展新增长点。我国也高度重视增材制造产业发展,并将其作为“中国制造2025”战略的发展重点。但从事制造业的您是否有这些困惑:
1.3D打印与数控机床是共存还是相争?
2.金属3D打印与非金属3D打印这对孪生兄弟如何一起“发光发热”?
3.国产3D打印材料如何逐一解决现阶段行业发展痛点?
4.工业3D打印竞争格局升级,企业如何才能强化优势?
5.3D打印与机器人、人工智能又会擦出怎样的火花?
6.3D打印技术如何支持制造业数字转型?
7.3D打印技术能赋能“碳中和”吗?
本届论坛立足于增材制造应用市场,贯彻《广东省制造业数字化转型实施方案(2021—2025年)》和《广东省制造业数字化转型若干政策措施》等文件精神,紧紧围绕增材制造领域“产品设计、基础材料、专用材料、关键零部件、高端装备与系统、应用技术与服务”的全流程数字产业链,邀请国内外一流的院士专家、3D打印龙头企业代表、汽车整车厂、零部件厂商、医疗器械、航空航天、家电电子等应用领域共约300名代表参会,打造一场“产学研用”思维交汇的高端行业大会,建立起线上线下的3D产业人脉圈,为制造业数字转型赋能。
    一、会议基本信息
会议时间:2021年11月24日(周三)9:00-16:30
会议地点:深圳国际会展中心-9号馆
会议主题:引领增材方向,为客户创造新价值
主办单位:增材制造医疗器械专业委员会、深圳市3D打印协会、香港讯通展览集团

二、拟定日程(最终根据实际情况进行调整)
  
活动时间
  
活动日程(拟邀,最终以活动现场为准)
11月24日上午
09:00-09:30
签到,开幕
09:30-10:10
华南理工大学校长、中国工程院—王迎军院士
10:10-10:50
加拿大工程院、国际制造工程学会—杜如虚院士
10:50-11:15
《增等材复合制造技术研究进展》—华中科技大学张海鸥教授
11:15-11:40
湖南华曙高科技有限责任公司主旨报告

11:40-14:00
午餐,展台参观交流
11月24日下午
14:00-14:25
铂力特(深圳)增材制造有限公司主旨报告
14:25-14:50
伊之密机器人柔性增材制造系统主旨报告
14:50-15:15
《增材制造重塑制造业》—惠普3D打印
15:15-15:40
《3D打印电池技术赋能“碳中和”》—  长春交大高能科技有限公司
15:40-16:05
3D打印金属模具行业发展:从小批量定制到规模化工业生产—  哈尔滨工业大学骆良顺副教授

16:05-16:30
活动结束,观展自由交流
三、往届参会企业

  
3D打印服务代表
  
通快中国/SLM/EOS/铂力特/华曙高科/Materialise/Stratasys/汉邦科技/阿博格/伊之密/先临三维/维捷/峻宸三维/瓦克化学/埃肯/Carbon等
3D打印材料代表
中航迈特/江苏威拉里/宁波众远/星尘科技/宁波伏尔肯等
汽车制造/轨道交通
迪根特技术公司/广州恒大/日产中国/比亚迪/广汽研究院/中国铁路北京局集团有限公司北京科学技术研究所/中车集团/一汽大众/博世汽车/盖茨汽车零件等
航空航天/研究院所
中国航空工业集团/广东省航空航天装备技术研究所/广东省科学院中乌焊接研究所/中国科学院空间应用工程与技术中心/中国科学院兰州化学物理研究所/北京城市排水集团科研中心/北京机科国创轻量化科学研究院/东莞材料基因高等理工研究院/中国科学院深圳先进技术研究院等
铸造模具/工程机械
三一集团产业研究院/上海发那科/ABB /捷普|Jabil/大族/云工厂/ GOALTECH有限公司/森骏卓越精密模具(深圳)有限公司等
家电/3c电子
美的制造技术研究院/格力电器/川净电器/华为/富士康/优家智能家居/安信半导体/炬芯科技/大联大/百事泰等
生物医疗/化工行业
稳健医疗/万华化学/水木菁创医药/等
文化创意/教育行业
乐高玩具/中国福万玩具/中建科技集团/广东工业大学/上海海事大学/南方科技大学/深圳清华大学研究院等
金融投资和其他
微观资本/众博资本/飞马投资/铜牛资本/泰州经济开发区招商局/盐城招商局/君齐资本等
四、会议费
本届论坛对参会代表按行业供需类别采取收费和免费政策,参会费包含会议午餐、会议资
料及参会人员通讯录等。因场地有限,人数限定300人。
1.参会费:800元/人;
2.10月31日前享早鸟价600元/人, 11月1日之后恢复原价;
3.3人及以上同行享受7折优惠。(3人以上7折优惠不能与早鸟价同时使用)
注:本次大会会务费发票统一由香港讯通集团-上海讯展展览会议有限公司开具。
    五、赞助申请
     本次会议接受演讲赞助(演讲企业可免费邀请3人参会)、广告位赞助、礼品赞助、资料
袋赞助等,具体方案详询主办方。
    六、参会报名
     请参会代表务必在2021年11月12日前将参会报名表回传给会务组。(详见报名表)。
会务组联系方式:
解宪君: 13601866361(同微信号) 邮箱: 275372992@qq.com

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                                         增材制造医疗器械专业委员会
                                                  深圳市3D打印协会
香港讯通展览集团
二零二一年八月一日


附件1:报名表
  
“2021增材制造技术应用国际论坛”——报名表
  

公司名称


姓名+职务
例如:张三总经理
联系方式

姓名+职务

联系方式

姓名+职务

联系方式

公司主营范围


本次参会需求


其他备注
参会费: 800元/1人,10月31日前享早鸟价560元/人,  11月1日之后恢复原价
  
报名后汇款信息如下或联系组委会索要企业支付宝收款二维码
  
汇款信息:户  名:上海讯展会议展览有限公司
  
开户行:中国建设银行股份有限公司上海卢湾分行
  
账   号:31001509600050014736
  
会务组联系方式:解宪君: 13601866361(同微信号)  邮箱:275372992@qq.com




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