资源库 / 11月20日消息，近日，全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造是电子增材制造服务商，公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工，并可实现阵列化高速打印。

资源库 / 11月20日消息，近日，全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造是电子增材制造服务商，公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工，并可实现阵列化高速打印。