3D打印下一代集成电路,「西湖未来智造」完成近亿元A轮融资 

3D打印新闻 /[资本]
发布时间: 2022-11-21 07:00
11月21日,资源库获悉,近日,全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。据了解,本轮融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设,这也是继去年Pre-A轮数亿元融资以来的最新一轮融资。
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西湖未来智造(杭州)科技发展有限公(以下简称“西湖未来智造”)成立于2020年6月22日,是超高精度电子增材技术方案提供,为电子行业客户提供自主研发的量产级电子3D打印设备、材料及批量打印服务。

公司自主开发的1-10微米精度电子3D打印设备及与之配套的材料体系,可实现数十种高性能金属导电材料、聚合物及陶瓷基介质材料的精密三维增材制造。目前,西湖未来智造已与全球多家集成电路行业企业开展业务合作, 以新型加工技术助力电子产业升级。
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基于公司平台型技术的优势,西湖未来智造打造了多层次产品矩阵,覆盖设备、材料、软件、生产服务等多个业务模式。设备层面,公司自研的Precision系列产品,为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子增材设备。
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材料层面,公司构建了完善的材料研发和生产体系,能够提供100+种高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料,并根据不同的产品需求,有针对性地开发相应的材料,满足客户的性能需求。

此外,公司自主研发了一站式电子增材软件,通过AI智能算法实现打印过程自学习,以AI驱动打印质量持续精进。
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西湖未来智造公司创始人:周南嘉

团队方面,研发人员占比80%以上,硕士及以上学历占比65%,研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。公司创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学,博士后师从3D打印行业鼻祖,美国两院院士、哈佛大学Jennifer A. Lewis教授,后在哈佛大学从事博士后研究工作,具备国际顶尖的电子材料、增材制造研发基础。

据资源库了解,国内从事微纳3D打印实现商业化的企业还包括重庆摩方精密和江苏云耀深维,同时还有国外的Nanoscribe,来自德国的专业双光子微纳3D打印制造商。此外,从事电子相关的企业还包括高能数造,已经发布了中国首个3D打印电池品牌“拓扑高能”。
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